기술 정보

알루미나 세라믹은 파손되기 전에 변형되는 능력이 제한되어 있기 때문에 종종 취성 재료로 간주됩니다. 세라믹의 취성은 결정 구조의 특성에 기인할 수 있으며, 이는 세라믹이 외부 힘에 노출될 때 변형되기보다는 균열에 더 취약하게 만듭니다.

질화붕소의 가장 일반적인 두 가지 형태는 육방정계 질화붕소(h-BN)와 입방정 질화붕소(c-BN)입니다. h-BN은 흑연과 유사한 층상 구조를 갖고 있으며 녹는점은 약 섭씨 3000도(화씨 5,432도)인 반면, c-BN은 결정 구조와 경도가 다이아몬드와 비슷하며 녹는점이 섭씨 3,900도(화씨 7,052도) 이상입니다.

질화알루미늄(AlN)은 밴드갭이 넓어 가전자대에서 전도대로 전자를 촉진하는 데 상당한 양의 에너지가 필요하므로 전기의 원활한 흐름을 방해합니다. 따라서 질화알루미늄은 전기 절연체로 분류되는데, 이는 전기가 잘 통하지 않는다는 의미입니다.

유전상수는 전기장에서 전기 에너지를 저장하는 물질의 능력을 측정한 것입니다. 육방정계 질화붕소(h-BN)는 일반적으로 3~5 범위의 높은 유전 상수를 가지므로 절연 특성이 중요한 전자 응용 분야에서 귀중한 재료입니다.

코디어라이트 세라믹의 조성은 주로 산화마그네슘, 알루미나, 실리카로 이루어져 있으며, 내열충격성이 높고 열팽창이 낮으며 전기 절연성이 우수한 것으로 알려져 있습니다. 일반 화학식은 기본 구성을 반영하여 2MgO·2Al2O3·5SiO2로 표현되는 경우가 많습니다.

알루미나 세라믹은 뛰어난 열적 특성으로 잘 알려진 다용도 소재입니다. 탁월한 열 안정성을 나타내므로 고온에 대한 내성이 중요한 다양한 산업 응용 분야에 가장 먼저 선택됩니다.

열전도율이란 물질이 열을 전도하는 능력을 말합니다. 실온에서 알루미나 세라믹의 열전도율은 일반적으로 20 ~ 35(W/(m·K)) 범위에 있으며, 이는 알루미나 세라믹을 효과적인 열 전도체로 만듭니다.

관상로에서 알루미나 세라믹 튜브를 사용할 경우 관상로에 필요한 온도 범위를 견딜 수 있는지 확인하고 급격한 온도 변화를 피하십시오. 이로 인해 열충격이 발생하고 세라믹 튜브가 균열될 수 있습니다.

재료의 경도는 종종 HV로 표시되는 비커스 경도 스케일을 사용하여 측정됩니다. 질화규소는 일반적으로 1200~1600HV 범위의 비커스 경도를 나타내며 그 값은 조성, 가공 기술, 불순물 등의 요인에 따라 달라집니다. 이러한 경도 수준은 탄화 텅스텐 및 알루미나와 같이 견고함으로 유명한 재료 중 질화규소를 위치시킵니다.

이트리아 안정화 지르코니아는 안정화제로 이트륨 산화물(Y2O3)을 첨가하여 향상된 기계적 및 열적 특성으로 유명합니다. YSZ의 영률은 일반적으로 200~300기가파스칼(GPa) 범위에 속합니다. 이 모듈러스 범위는 지르코니아를 강성이 높은 재료에 위치시켜 높은 강도와 ​​강성을 요구하는 응용 분야에 적합합니다.

세라믹 기판은 고급 세라믹으로 만들어진 견고한 재료 또는 베이스를 의미합니다. 전자 부품 및 장비 분야에서는 집적 회로, 전자 패키징 및 기타 전자 부품의 기본 재료로 사용되는 경우가 많습니다. 이러한 기판은 전자 부품을 장착하고 상호 연결하기 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 플랫폼을 제공합니다.

산화알루미늄은 우수한 기계적 및 열적 특성으로 인해 일반적으로 사용되는 세라믹 재료입니다. 소결에는 주로 분말 준비, 성형체 형성, 탈지, 소결, 냉각 및 최종 가공 단계가 포함됩니다. 알루미나 세라믹에 필요한 밀도, 경도, 강도 및 열 안정성을 얻으려면 소결 매개변수를 최적화해야 합니다.