이 제품 시리즈에는 Al2O3 알루미나 기판, AlN 알루미늄 질화물 기판 및 Si3N4 실리콘 질화물 기판이 포함됩니다. 세라믹 기판은 우수한 전기 절연, 높은 열 전도도, 열 팽창의 낮은 계수, 높은 사용 온도, 좋은 메탈라이징 용량을 갖는다.
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직접 도금된 구리 세라믹
직접 도금된 구리 세라믹은 구리의 탁월한 전기 전도성과 세라믹의 본질적으로 우수한 열적 및 기계적 특성을 결합하여 전도성이 중요한 응용 분야에 이상적입니다. 주요 기능은 다음과문의에 추가 -
고유전율 세라믹 기판
유전상수는 전기장에서 전기 에너지를 저장하는 물질의 능력을 측정한 것입니다. 세라믹 기판은 다음을 포함하여 높은 유전 상수, 낮은 유전 손실 및 열 안정성이 필요한 응용 분야에문의에 추가 -
ZTA 세라믹 기판
지르코니아 강화 알루미나는 마이크로 전자 공학, 전력 전자 공학, LED 패키징, 반도체 처리 장비 및 의료 기기 등 분야의 전자 부품용 기판 재료로 사용할 수 있습니다.문의에 추가 -
후막 알루미나 세라믹 기판
후막 알루미나 세라믹 기판은 전자 응용 분야에서 중요한 구성 요소입니다. 후막은 세라믹 표면에 여러 층의 전도성 및 절연 재료를 증착하고 소성하여 다양한 전자 부품을 통합하는문의에 추가 -
소결 세라믹 기판
소결 세라믹 기판은 주로 세라믹 분말을 미세하게 분쇄하여 성형, 건조, 소결 및 기계적 가공 과정을 거쳐 만들어집니다. 전자 제품, 열 관리, 에너지 변환 및 저장 등에 널리문의에 추가 -
세라믹 기판 알루미나 기판
세라믹 알루미나 기판은 열 전도성이 높기 때문에 열 방출이 중요한 응용 분야에 탁월한 선택입니다. 또한 전기 절연성과 우수한 기계적 강도를 제공하며 매우 매끄러운 마감 처리가문의에 추가 -
IGBT 세라믹 기판
IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)는 현대 전력 전자 장치의 핵심 구성 요소이며 이를 장착하기 위한 세라믹 기판은 IGBT 모듈의 기초 역할을 하여 전기 단락을 방지하고문의에 추가 -
알루미나 세라믹 기판 시트
알루미나 세라믹 기판 시트는 일반적으로 산화알루미늄의 미립자를 고온에서 소결시키는 공정을 통해 제조되며, 그 결과 높은 경도, 우수한 전기 절연성 및 인상적인 열 안정성을 갖춘문의에 추가 -
실리콘 질화물 기판
질화 규소 기판은 전자 산업, 특히 집적 회로, 반도체 장치 및 전자 패키징 생산에 널리 사용됩니다. 또한 항공우주 및 자동차 엔진 부품에 이상적이며 광학 부품에 선호되는문의에 추가 -
알루미나 박막 기판
높은 유전 상수, 뛰어난 열 전도성, 화학적 안정성 및 기계적 강도를 포함한 알루미나 박막 기판의 고유한 특성 조합으로 인해 다음과 같은 다양한 응용 분야에서 가장 먼저문의에 추가 -
AlN 기판
AlN(질화알루미늄)은 다양한 전자 및 광전자 소자에서 많은 주목을 받고 있는 와이드 밴드갭 반도체 소재입니다. 대부분의 다른 반도체 소재보다 열전도율이 높아 열을 효율적으로문의에 추가 -
AlN 세라믹 플레이트
AlN 세라믹 플레이트는 우수한 열 전도성, 높은 저항률, 인상적인 기계적 강도 및 유전 특성을 가지고 있습니다. 이는 전자 부품, 방열판, 마이크로전자공학 및 광전자공학, 무선문의에 추가
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