• 세라믹 절연 기판

    세라믹 절연 기판

    세라믹 절연 기판은 알루미나, 질화 알루미늄 및 질화 규소 세라믹 재료로 만들 수 있으며 전기 절연 특성이 우수하고 열전도율이 높으며 기계적 강도가 뛰어납니다. 다양한 응용 요구
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  • 96 알루미나 기판

    96 알루미나 기판

    96 알루미나 기판은 96% 알루미나 세라믹으로 만들어집니다. 높은 열전도율, 우수한 전기 절연성 및 우수한 기계적 강도를 특징으로 하며 전자, 자동차, 항공 우주 및 기타
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  • DPC 세라믹 기판

    DPC 세라믹 기판

    직접 동도금 세라믹 기판은 우수한 열전도율, 높은 기계적 강도 및 전기 절연 특성을 지닌 고성능 세라믹 기판 재료로 다양한 전자 응용 분야에 널리 사용될 수 있습니다.
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  • 금속화 세라믹 기판

    금속화 세라믹 기판

    금속화된 세라믹 기판은 세라믹과 금속의 장점을 결합하고 주로 전자 부품과 인쇄 회로 기판 사이에 필요한 전기적 및 열적 연결을 제공하기 위해 반도체 산업에서 널리 사용될 수
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  • 알루미늄 니타드 플레이트

    알루미늄 니타드 플레이트

    소재 : 알N 세라믹. 열전도도 : 170-180 W/m.K. 밀도 : 3.30 g/cm3. 색상 : 회색과 다크 그레이. 최대 작업 온도 : 1,500도 C. 응용 프로그램 :
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  • 알루미늄 질화물 시트

    알루미늄 질화물 시트

    재질 : AlN 세라믹. 열전도율: 170-180 W/mK. 밀도: 3.30g/cm3. 색상 : 그레이&다크 그레이. 최대 작동 온도 : 1,500도 C. 적용분야 : 칩저항기,
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  • 실리콘 질화물 기판

    실리콘 질화물 기판

    재질 : Si3N4 세라믹. 열 전도도 : 85 W / mK. 밀도 : 3.20 g / cm3. 색상 : 그레이. 맥스. 사용 온도 : 1,200 ℃.
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  • 알루미늄 산화물 기판

    알루미늄 산화물 기판

    재질 : 96 % 알루미나. 열 전도도 : 25-30 W / mK. 밀도 : 3.70 g / cm3. 맥스. 작동 온도 : 1,500도 C. 적용 분야 : 칩 저항기, 전력
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  • AlN 세라믹 기판

    AlN 세라믹 기판

    소재 : 알루미늄 질화물. 열전도 : 180 W/m.K. 밀도 : 3.30 g/cm3. 색상 : 회색과 다크 그레이. 최대 작업 온도 : 1,500 °C. 응용 프로그램 : 칩
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  • 알루미늄 질화물 기판

    알루미늄 질화물 기판

    재질 : AlN 세라믹. 열 전도도 : 170-180 W / mK. 밀도 : 3.30 g / cm3. 색상 : 그레이&다크 그레이. 맥스. 작동 온도 : 1,500도 C. 적용
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  • 알루미나 세라믹 기판

    알루미나 세라믹 기판

    재질 : 96 % 알루미나. 밀도 : 3.70 g / cm3. 색상 : 화이트. 맥스. 작동 온도 : 1,500도 C. 적용 분야 : 칩 저항기, 전력 모듈, LED 패키지,
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  • 세라믹 기판

    세라믹 기판

    자료 : Al2O3, AlN, Si3N4. 밀도 : 3.20-3.70 g/cm3. 색상 : 흰색과 회색과 블랙. 최대 작업 온도 : 1000-1500도 C. 응용 프로그램 : 칩
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